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臺積電等半導體大廠7名高層訪日 日本希望各廠擴大對日直接投資

2023-05-18 15:43:01   作者:   來源:IT之家   評論:0  點擊:


  據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報道,2023 年 5 月 18 日上午,日本首相與臺積電董事長劉德音、英特爾 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星電子 CEO 慶桂顯、IBM 資深副總裁 Dario Gil、應用材料半導體產(chǎn)品事業(yè)群總裁 Prabu Raja、IMEC 執(zhí)行副總裁 Max Mirgoli 等 7 名半導體業(yè)界高層,在官邸舉行了會談。

  路透社報道稱,日本希望各廠擴大對日直接投資,而經(jīng)產(chǎn)省將對半導體產(chǎn)業(yè)提供支持。會議主要參與者西村康稔在會后的記者會上談到,美光已提出在日本廣島工廠中量產(chǎn)最新一代 DRAM 的提案,最高投資 5000 億日元(IT之家備注:當前約 255 億元人民幣)。對此,日本政府將以促進先進半導體投資的預算提供相關支持。路透社指出,有 1.3 萬億日元(當前約 663 億元人民幣)預算可用于補助半導體業(yè)者的投資。

  西村康稔在記者會上表示,英特爾已表明正與日本的半導體材料廠、設備廠,在后段工藝方面擴大合作。

  另外,三星電子也將在日本新設后段制程相關的研發(fā)中心。應用材料將與日本先進半導體制造商 Rapidus 加強合作,以促進新產(chǎn)品開發(fā)和人才培育。

  業(yè)內(nèi)人士指出,正在熊本縣興建晶圓廠的臺積電,會面時也提到,將以客戶需求及日本政府的補貼為前提,考慮在日本擴大投資。

  據(jù)此前報道,IMEC 將在日本北海道設立研發(fā)中心,協(xié)助 Rapidus 研發(fā) 2nm 工藝量產(chǎn)技術。

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